在高风险的半导体制造领域，维持晶圆良率需要的不仅仅是无尘室，还需要清洁的 工艺。这就是标准 风机 过滤器 单元 (FFU) 和设备 风机 过滤器 单元 (EFU) 之间的区别变得至关重要的地方。
工程师经常问我们： “我需要定制 EFU，还是标准 FFU 可以工作？”
答案在于的概念。FFU “微环境” 是为天花板网格设计的，用于处理宏观环境（房间），而 EFU 的设计目的是与工艺工具无缝集成，处理硅晶圆暴露的微环境。
在本文中，我们比较了 FFU 与 EFU 的技术规格，特别关注 振动控制, AMC 去除以及 7nm 以下节点所需的 风量 均匀性。
下面，我们详细介绍了每种技术的区别、应用和性能标准。
问：FFU 和 EFU 在半导体制造中的关键区别是什么？
答：虽然这两种设备的设计目的都是通过 HEPA/ULPA 过滤 确保空气纯度，但它们的应用在放置和精度方面存在显着差异：
FFU（风机 过滤器 单元）：
通常安装在 无尘室 天花板网格中（通常称为“宴会厅”布局）。其主要目标是维持总体无尘室换气率和清洁度等级（例如，ISO 5 级或6 级）。它们是标准化、模块化的，并且可以大批量部署。
EFU（设备风机 过滤器单元）：
专门设计用于直接安装 在敏感处理工具（例如光刻扫描仪、蚀刻机、镀膜机或晶圆储存器）的可靠上或内部 。 EFU 创建了一个 严格位于晶圆周围的原始EFU 需要更高的定制化、更严格的振动控制 (< 0.5 mm/s) 以及特定的 风量 图案，以在加工过程中保护晶圆。 “微型环境” （ISO 1-3 级）。
要为您的晶圆厂选择合适的空气解决方案，必须了解这两种设备之间的工程差异。
FFU ： 标准 FFU 专为低噪音和稳定而设计风量。然而，由于它们安装在天花板网格上，因此轻微的微振动通常是可以接受的，因为它们不直接接触生产设备。
EFU ： 这是更关键的差异化因素。由于 EFU 直接位于机器（例如光刻工具）上，因此来自 电机 的任何振动都可能传递到设备，从而导致晶圆上出现图案缺陷。
解决方案： FFU 的 EFU 采用 动态平衡叶轮 和专门的 减震支架 ，确保振动速度严格保持在 0.5 毫米/秒以下 （甚至根据客户规格更低）。
FFU： 通常遵循标准尺寸（例如，2x4 英尺、4x4 英尺或1175x575 毫米）以适合标准天花板网格。
EFU： 没有“标准”尺寸。 EFU 必须进行 定制设计 ，以适应半导体工具的确切尺寸。它们通常需要独特的形状、纤薄的轮廓或特定的空气出口位置，以适应工艺设备的复杂几何形状。
虽然这两个单元都可以配备化学品过滤器，但 EFU 通常需要更严格的 AMC 控制，因为它们直接向暴露的晶圆供应空气。
EFU 要求： EFU 中使用的 过滤器 通常必须是 PTFE 介质而不是玻璃纤维，以消除 硼 或 磷 逸出的任何风险，这对 更好的 节点的产量可能是致命的。
在现代晶圆厂中，FFU 和 EFU 不是竞争对手；他们是合作伙伴。 FFU 维持房间的基线清洁度，而 EFU 为机器内的晶圆提供“更后一英里”的保护。
在 FFU ，我们专注于这两方面。无论您是需要 10,000 台用于新晶圆厂建设的标准 FFU，还是用于特定光刻工具的定制设计的超低振动 EFU，我们的工程团队都能提供解决方案。
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