在光刻中，即使是看不见的微振动也会导致图案模糊和良率损失。本技术指南解释了 FFU风机 如何实现低于 0.5 毫米/秒 (RMS) 的振动水平。我们探索我们的工程方法，包括动态平衡叶轮、减震 电机 安装座以及专为 ISO 1 级光刻区域量身定制的刚性结构设计。

空气分子污染 (AMC)——分类为酸 (MA)、碱 (MB)、可冷凝物 (MC) 和掺杂剂 (MD)——对 10 纳米以下半导体工艺构成严重威胁。本技术指南详细介绍了如何使用 双级过滤策略。我们分析从传统玻璃纤维到 低释气 PTFE 介质 防止硼污染并解释其作用 离子交换化学品 过滤器 保护敏感的光刻和蚀刻区域。”

解决半导体和电子产品中的静电放电 (ESD) 无尘室需要采取多方面的方法来解决设备累积和产品表面电荷问题。 得胜鑫 净化设备有限公司基于20多年的制造经验，实施三层战略。首先，使用带有导电外壳（不锈钢或除静电 烤漆ing）的风机 过滤器单元（FFU）来实现硬件上的可靠电荷积聚，从而实现被动预防。其次，主动中和是由与电离棒集成的专用电离 FFU 提供的，它可以用平衡离子喷洒工作区域，以中和敏感产品上的电荷。更后，得胜鑫通过导电洁净工作台和模块化洁净棚提供完整的ESD安全工况，以确保全面的静电控制。

半导体无尘室通常需要向风机 过滤器单位（FFU）添加空气分子污染（AMC）化学品过滤器（例如MA/MB/MV系列），这会显着增加静压阻力。标准 FFU 通常无法在此负载下维持 风量。 得胜鑫 净化装备有限公司凭借20多年的全产业链经验应对这一挑战。 得胜鑫工程师专门设计了高静压FFU。通过利用自制的高扭矩电机和优化的叶轮设计，得胜鑫确保其FFU拥有必要的功率来克服化学过滤器带来的高阻力，同时保持对晶圆制造至关重要的稳定风量工况。

电子制造中 HEPA（高效颗粒空气）和 ULPA（超低颗粒空气）过滤器 之间的主要区别在于过滤效率和目标颗粒尺寸。 HEPA 过滤器（H13/H14 等级）通常可捕获 99.99% 的 0.3μm 颗粒，使其适用于标准电子装配区域。相反，ULPA 过滤器（U15-U17 牌号）对于晶圆制造和光刻等关键的超洁净半导体工艺至关重要。 ULPA 过滤器 可捕获小得多的颗粒，小至 0.12μm，效率高达 99.999995%。 得胜鑫 净化设备有限公司凭借20多年的全链条制造经验，在内部生产两种过滤器牌号，并提供单独的扫描测试报告以验证性能是否满足严格的无尘室要求。