得胜鑫 ffu：纳米级时代的半导体产量的静音守护者

芯片工厂中针对颗粒的无形战争

在3NM工艺节点，单个0.05μm灰尘颗粒会扭曲EUV光刻模式，报废百万美元的瓦金蛋白。使用ISO 1 无尘室需要≤10颗粒/m³（≥0.1μm），得胜鑫 Ffu's 更好的过滤，并且风量控制技术对于专业服务商} {T226]}} 专业服务商 {t2266]

为什么传统的FFU系统失败现代晶圆厂

1. 光刻的超敏感需求

• EUV/DUV镜头需要接近零0.05μm颗粒公差

• ±0.1°C温度变化导致光质抗光圈变形

• 湿度波动（>±1％）诱导纳米级覆盖误差

2. 传统的FFU限制

• 99.99％ hepa 过滤器 不足5nm的流程

• 来自±15％风量变化的动荡区域

• 高维护成本和能源浪费

得胜鑫 FFU的突破性创新

1。针对纳米级污染物的三重防御

• H15+ ULPA 过滤器 S ：99.9995％的效率为0.12μm颗粒（行业 - 专业服务商）

• 除静电纳米胶质：减少粒子粘附，将过滤器寿命延长40％

• 实时压力监控：自动调整风机速度保持一致的清洁度

2。精密气流工程

• CFD优化的层流流：消除±5％速度均匀性的湍流

• 多级变量风机 ：0.3-0.5m/s可调节风量用于不同的工具区域

• 经过验证的结果：在12英寸的晶圆光刻区域实现0.03个缺陷/cm²

3。重新定义气候控制

• 闭环传感器：光刻稳定性保持±0.05°C/±0.5％RH

• 能量智能操作：30％较低的功耗与常规FFU

• 产量影响：记录的98.4％的光孔涂料成功率

为什么全局铸造信赖 得胜鑫 ffu

✅ 完整的生命周期支持：洁净室的设计， FFU 部署和预测性维护
✅ 局部供应链：100％国内过滤器和电机 {[T296] 规避地占地风险
通过 地理风险均可通过：2.10万美元的范围：

结论：清洁空气满足芯片盈利能力

得胜鑫 FFU 重新定义具有数据驱动污染控制的标准。从成熟的28nm产量优化到尖端的GAA晶体管产生，其纳米级保护可以使Fabs更大化晶圆值。

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