第三代半导体——碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN)——正在改变电力电子和射频行业。与传统硅相比，这些宽带隙材料可实现更高的效率、更高的工作温度和更小的外形尺寸。
但制造 SiC 和 GaN 器件面临着独特的挑战。清洁工艺至关重要——去除晶圆表面的颗粒、有机物、金属和氧化物。这些材料的湿式清洁设备必须能够处理腐蚀性化学物质、高温和精确的过程控制。
问题是： 这些清洁工具的空间不足。
第三代半导体清洗设备变得越来越紧凑。行业报告强调， 与传统设备相比，新型清洁系统可实现了67% 的改进 减少 60% 或更多的空间。一些系统 在无尘室空间利用率方面-。
这种小型化趋势是由更大化无尘室不动产（半导体制造中更昂贵的资源之一）的需求驱动的。
但有一个问题。随着清洁工具的缩小，空气净化装置可用的内部垂直空间也会缩小——通常只有 100–150 毫米.
标准FFU？它们的 厚度通常为 250–350 毫米.
他们根本不合适。
设备工程师被迫做出不可能的权衡：增加整体工具占地面积（违背小型化的目的）或妥协内部层流净化（危及晶圆良率）。
这两种选择都不可接受。特别是在第三代半导体制造领域，SiC 和 GaN 晶圆价格昂贵且对缺陷敏感。
吴江得胜鑫净化设备有限公司 (DSX) — 一家拥有 20 多年行业经验的全供应链 无尘室 设备制造商 — 开发了一种专用解决方案： 70 毫米超薄 EFU（设备 风机 过滤器 单元） .
通过将 风机 外壳 缩小至仅 70 毫米，并实现约 100 毫米 的总工作厚度 （包括 HEPA 过滤器），这项创新直接解决了第三代半导体清洁设备的空间限制.
许多制造商无法实现如此特殊的薄度，因为他们依赖于组装现成的标准零件。它们本质上是“组装车间”——从一个供应商购买 风机，从另一家供应商购买 过滤器，从第三家购买控制器。
DSX 的运作方式有所不同。作为 真正的全供应链源头工厂，DSX 完全在内部设计、设计和制造核心组件：
1.定制70mm无刷微型-风机
DSX 没有使用标准的现成 风机（通常太厚），而是独立开发了 专门匹配超薄结构的即使在极其平坦的 70mm 外壳 内，这种定制的 电机 也能提供强大的静压和高度稳定的 风量。 EC 无刷微型 风机 。
2. 高容尘能力的迷你褶皱过滤器s
自主制造的优质浅褶HEPA/ULPA过滤器模块与70mm外壳优良匹配，确保令人难以置信的低阻力和高达 99.9995%（@0.12μm）的过滤效率 ——ULPA级性能。
3. 优化内部几何形状
由于 DSX 完全控制核心组件，因此无需容纳笨重的现成部件。内部几何形状针对紧凑型设备端进行了优良优化净化。
这种垂直整合为清洁设备制造商提供了三个关键优势：
无与伦比的定制尺寸研发灵活性——无需等待多个供应商即可适应非标准尺寸和独特的控制界面
关键应用的全面质量控制——从电机卷绕到过滤器介质选择再到更终组装，每一步都在同一个屋檐下进行
通过直接从工厂定价实现高度成本效益的创新——无中间商加价
范围 |
规格 |
|---|---|
风机 外壳厚度 |
70毫米 |
总作业厚度 |
~100mm（包括 HEPA 过滤器） |
电机 类型 |
自主研发EC无刷微电机风机 |
过滤效率 |
高达 99.9995% @ 0.12μm（ULPA 级） |
清洁水平 |
ISO 5 级（100 级）层流 |
控制接口 |
RS485 Modbus协议；无级调速；物联网就绪 |
材料选择 |
耐腐蚀SUS304/SUS316不锈钢、轻质铝合金或粉末涂层钢 |
认证 |
CCC/CE/ISO9001 |
第三代半导体清洗设备提出了独特的要求，使得 DSX 70mm 超薄 EFU 特别有价值：
1. 不折不扣的空间效率
SiC 和 GaN 晶圆的清洁工具必须能够处理腐蚀性化学品（SC1、SC2、HF、KOH、H2SO4）。这需要坚固的结构，但也为 净化 系统留下了更少的空间。70mm EFU 像“抽屉”一样滑入内部空腔、天花板或侧壁，建立优良的单向层流，而不增加设备的占地面积。
2. 振动灵敏度
SiC 和 GaN 的清洁设备通常包含光学检测和精密处理系统。来自 风机 电机 的微振动可能会危及这些敏感操作。 DSX的超薄单元具有 航空级动平衡校准和抗振动设计，使其成为振动敏感的半导体晶圆加工的理想选择
3. AMC（空气分子污染）控制
先进的 SiC 和 GaN 工艺对空气中的分子污染物很敏感。 DSX 为 AMC 敏感应用提供可选的 PTFE（聚四氟乙烯）无硼超细 过滤器 介质 ，并能够在需要时集成专门的化学过滤模块。
4. 智能控制集成
现代半导体工厂需要对所有环境系统进行集中控制和实时监控。 DSX 70mm 超薄EFU支持RS485 Modbus 协议，可与设备PLC 系统和设施管理系统无缝集成。
DSX 70mm 超薄 EFU 非常适合：
适用于 SiC 和 GaN 的单晶圆清洁工具 — 间隙紧凑的紧凑型腔室
批量湿法清洗站——空间有限的化学处理模块
RCA 清洁设备——化学兼容性和空间效率都至关重要——
蚀刻后残留物去除工具——与蚀刻工艺模块紧密集成
晶圆干燥和旋转冲洗系统——层流的顶部空间有限
连接到清洁工具的EFEM（设备前端模块） ——在晶圆传输过程中保持清洁度
当您从 DSX 这样的全供应链制造商处采购时，您获得的不仅仅是一个产品：
始终如一的质量——每一个部件都按照相同的严格标准批量生产
响应速度更快——定制交付周期缩短 30%–50%，因为无需等待外部供应商
本机兼容性—风机、过滤器 和从一开始就设计为协同工作的控制器
真正的定制——非标准尺寸、特殊的风量要求、独特的控制界面——这一切都是可能的，因为 DSX 控制着整个生产链
可规模化生产——拥有30,000平方米的制造工厂，具有工业实力，可满足大批量订单
DSX拥有20多年的经验和ISO9001/ISO14001/ISO45001认证，致力于为全球半导体行业提供稳定、高效、创新的净化解决方案
问：为什么我的清洁设备不能只使用标准 FFU？
标准 FFU 的厚度通常为 250–350 毫米，专为无尘室天花板而设计，不适用于紧密的设备集成。它们根本无法适应现代清洁工具中常见的 80-150 毫米垂直间隙。
问：超薄设计是否会影响过滤性能？
不会。DSX 70mm 超薄过滤器 EFU 通过定制设计的迷你褶皱 过滤器 和优化的内部几何形状，实现了薄并不意味着弱——它意味着重新设计。 高达 99.9995% (@0.12μm) 的 ULPA 级过滤效率。
问：EFU可以定制非标准尺寸吗？
是的。 DSX 支持完全定制：非标准尺寸、特殊的 风量 要求、独特的控制接口（电位计/0-10V/MODBUS/无线监控）和 过滤器 类型（耐化学/高温/除静电）——全部可根据要求提供。
问: 定制订单的交货时间怎么样？
由于核心部件是在内部制造的，DSX 的交货时间 比必须等待多个外部供应商的装配车间竞争对手 短 30%–50% 。
问：DSX 是否为全球清洁设备制造商提供服务？
是的。 吴江得胜鑫 已服务全球市场 20 多年，并向全球半导体制造商出口。
问：如何开始为我的清洁设备定制 EFU？
请联系 DSX 的工程团队，了解您设备的尺寸限制、清洁度要求和控制接口规范。该团队将设计您所需的确切解决方案并制作原型。
第三代半导体——SiC 和 GaN——正在推动下一波电力电子和射频创新浪潮。清洁这些晶圆的设备必须跟上步伐：比以往更紧凑、更高效、能力更强。
清洁设备中“一刀切”的 FFU 时代即将结束。未来属于专门为设备端集成而设计的超紧凑型EFU。
DSX 的 70mm 超薄 EFU 代表着向前迈出的重要一步。通过将全供应链制造、定制设计的组件以及对空间效率的坚定关注相结合，它使清洁设备制造商能够：
更大化内部工具体积， 无需影响影响清洁度
通过抽屉式安装 简化集成
即使在更狭小的空间内也 能保持严格的清洁标准
凭借 20 多年的经验、全供应链制造以及对创新的承诺，吴江得胜鑫净化设备有限公司 (DSX) 是您信赖半导体设备净化解决方案的合作伙伴。
