第三代半导体清洗设备（SiC、GaN）面临严峻的空间限制。 250–350mm 的标准 FFU 根本无法适应这些更好的工具有限的垂直间隙。本文介绍 DSX 的 70mm 超薄 EFU — 专为空间受限的设备集成而设计。该解决方案的总工作厚度约为 100 毫米，ULPA 过滤效率高达 99.9995% (@0.12μm)，并且采用全供应链制造，使清洁设备制造商能够更大限度地利用内部空间，而无需影响 无尘室性能。