半导体 EFU 常见问题解答
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第三代半导体清洗设备(SiC、GaN)面临严峻的空间限制。 250–350mm 的标准 FFU 根本无法适应这些更好的工具有限的垂直间隙。本文介绍 DSX 的 70mm 超薄 EFU — 专为空间受限的设备集成而设计。该解决方案的总工作厚度约为 100 毫米,ULPA 过滤效率高达 99.9995% (@0.12μm),并且采用全供应链制造,使清洁设备制造商能够更大限度地利用内部空间,而无需影响 无尘室性能。
 

了解低噪音 FFU 如何通过减少声污染来提高无尘室生产力。本技术指南探讨了得胜鑫的专有电机技术和更好的空气动力学外壳设计,可实现安静操作(通常<58 dB),同时保持1-100,000级工况稳定的风量。