第三代半导体清洗设备（SiC、GaN）面临严峻的空间限制。 250–350mm 的标准 FFU 根本无法适应这些更好的工具有限的垂直间隙。本文介绍 DSX 的 70mm 超薄 EFU — 专为空间受限的设备集成而设计。该解决方案的总工作厚度约为 100 毫米，ULPA 过滤效率高达 99.9995% (@0.12μm)，并且采用全供应链制造，使清洁设备制造商能够更大限度地利用内部空间，而无需影响 无尘室性能。
 

本文提供了全面的概述 超薄EFU（设备风机 过滤器单位） 半导体制造设备技术。它解决了半导体工具内部空间有限（标准 FFU 无法容纳）的关键挑战。介绍了解决方案 - 70mm 超薄 EFU，并详细说明了全供应链制造如何通过定制设计的 EC 无刷微型 风机、自制迷你褶 HEPA/ULPA 过滤器 以及优化的内部几何形状实现这一突破。涵盖了关键技术规格、AMC污染控制、智能控制能力以及跨前后端设备的应用场景。