在半导体制造中,即使是一个微米大小的粒子也可能破坏数百万美元的硅晶片。随着过程节点收缩到3NM及以后, 洁净室空气净化解决方案 必须提供前所未有的精度,可靠性和适应性。二十年来,Wujiang DeShengxin Purification Equipment,Ltd已设计了优化 FFU(风机过滤器单元) 和量身定制的针对半导体工厂,研发实验室和包装设施的污染控制系统。本指南探讨了选择与ISO 1-3级标准同时优化运营成本的空气净化技术的关键注意事项。
粒子污染在芯片制造中导致65%的产量损失。有效的空气净化系统必须解决:
超细粒子控制:以> 99.995%的效率捕获0.1μm颗粒(MPP标准)
静态电荷缓解:防止静电放电(ESD)破坏敏感组件
化学过滤:去除AMC(空气传播的分子污染物),例如酸和掺杂剂
能源优化:减少HVAC负载,同时保持层流气流
我们的ISO 14644-18认证的 FFU单元 将H14 HEPA/ULPA过滤器与抗静态涂层集成,在ISO 1类环境中以0.1μm的速度实现<1粒子/ft⊃3;。
可变EC电动机根据实时粒子计数调整风机速度
空气动力学优化的全体会将湍流减少40%与传统模型相比
0.3-0.45m/s的面部速度为±5%均匀性
启用物联网的传感器跟踪差异,温度和湿度
预测维护警报(18-24个月的寿命)
与BAS/BMS的兼容性,用于整个设施的集成
不锈钢/聚丙烯外壳,用于腐蚀性气体电阻
24/7失败操作的冗余风机阵列
改造装置的低调设计(150-300mm高)
因素 | 传统的FFU | DESHENGXIN SMART FFU |
能源消耗 | 120W/m² | 75W/m²(-37.5%) |
更换过滤器 | 12个月的周期 | 12-24个月周期 |
停机费用 | $ 8,500/事件 | 预测警报 |
产生改善 | 基线 | +0.15-0.25% |
基于在ISO 3类中运营的10,000m²工厂
特定于行业的专业知识:为TSMC,三星和SMIC供应商服务20多年
认证:ISO 9001,IEST和SEMI F47合规性
自定义容量:200多个用于独特洁净室布局的模块化配置
本地支持:亚洲/欧洲/北美的48小时现场技术响应
可持续性重点:92%可回收组件和碳中性制造
AI驱动的污染预测:分析10,000多个数据点以预测粒子事件的机器学习模型
纳米纤维过滤介质:压力下降比玻璃纤维HEPA低30%
绿色能源整合:净零fab的太阳能FFU阵列
结论
在1万亿美元的半导体行业中,空气净化系统是战略资产,而不是开销。 Wujiang 得胜鑫的 FFU解决方案 将20年的无尘室工程专业知识与更先进的物联网和能源恢复技术相结合。从200mm旧线到450mm EUV Fabs,我们提供了污染控制系统,可通过您的路线图进行扩展。
立即与我们的工程师联系,进行免费的无尘室气流模拟和ROI分析。