在标准制造中，灰尘是敌人。然而，在精密电子、半导体封装和医疗设备制造中，存在着一种隐藏的、看不见的、同样具有破坏性的威胁： 静电.
静电放电 (ESD) 不仅会导致敏感微芯片持久短路，而且静电荷也会像强大的磁铁一样发挥作用。通过称为的过程 静电吸引 (ESA)，带静电的表面直接从 无尘室 空气中吸出微粒，将它们粘在您的产品上并破坏您的产量。
为了解决这个问题， 吴江得胜鑫 (DSX) 净化 工程师专门设计了 除静电 和离子发生器 FFU. 但这些装置到底是如何消除静电的呢？
DSX 通过精心设计的实现完整的 ESD 保护：被动预防和主动中和。 双机制系统
ESD 保护的优选方案步是确保 风机 过滤器 单元 (FFU) 本身不会产生静电。
在标准 FFU 中，高速空气不断摩擦金属 外壳 和 HEPA 过滤器 介质。这种持续的摩擦会在设备上产生大量静电荷，从而产生电弧或吸引灰尘。
DSX 无源解决方案：
除静电 外壳： DSX 除静电 FFU 涂有专门的导电或静电耗散粉末涂层。这种工程表面保持精确的电气阻力（通常在 10⁶ 到 10⁹ 欧姆之间）。
严格的接地路径： 我们集成了连接过滤器框架、电机和外壳的连续接地线。空气摩擦产生的任何静电都会立即安全地传导到设施的地面，从而防止 FFU 成为静电危害。
被动防护可以保护 FFU，但是什么可以保护下面装配线上的精密晶圆和 PCB？要消除产品上的静电，您必须主动中和空气。
DSX 主动解决方案：
DSX 将高性能 离子发生器系统 直接集成到 FFU 的空气动力排气装置中。
工作原理（电晕放电）： DSX 离子发生器利用高压发射点电离周围的空气分子。它产生优良平衡的 正 (+) 和负 (-) 离子云.
气流输送： 由于离子发生器直接安装在 HEPA 过滤器 下方，因此 FFU 强大且均匀的层流 风量 充当 更好的 输送工具。它将密集的离子云直接向下推入工作区域，覆盖广阔而深入的区域。
电荷中和： 当这些离子冲洗带静电的 PCB 或晶圆时，产品只会吸引相反极性的离子。静电荷立即被中和至零伏。
通过消除产品上的静电荷，您可以完全消除静电吸引 (ESA) 的磁力，从而防止微粒粘附在表面上。
许多无尘室供应商只是将第三方离子发生器固定在动力不足的 FFU 上。这会造成严重的不匹配：如果 风量 太弱，离子永远不会到达产物；如果风量是湍流，则正离子和负离子在完成其工作之前会碰撞并重新组合。
在 DSX 净化 ，我们的研发团队设计离子发生器和 EC 电机 以充分协同工作。
智能自动平衡： 我们的集成控制系统持续监控和调整离子输出，确保精确的离子平衡（例如，根据要求，±10V 至±30V），无需持续手动校准。
优化的覆盖范围： 我们的定制空气动力学扩散器确保电离空气以完全笔直的向下层流路径流动，从而确保直接在装配线上快速放电（衰减时间）。
S可靠让看不见的静电破坏您的产品产量。
