在静态敏感的行业，例如半导体制造，电子组装和制药生产中，静电放电（ESD）对产品完整性构成了重大风险。传统的 FFU 可能缺乏中和静态电荷所需的专门设计，即专业服务商以昂贵的污染或组件故障。 ESD保护的FFU集成了导电材料和接地机制，以有效地消散静电电力，从而确保符合严格的无尘室标准。
导电壳体&过滤器材料
FFU 外壳 S由除静电聚合物或粉末涂层钢制造而设计。 HEPA/ULPA 过滤器结合了碳载荷以增强电导率，减少风量期间的颗粒释放。
电离技术集成
可选的内置电离杆中和表面上的静电电荷和机载颗粒，对于ISO 3-5级至关重要。此功能在光刻或微芯片制造中补充了FFU。
接地合规性和监测
专用接地点和实时电阻监控（≤1×10^9Ω）与ANSI/ESD S20.20和IEC 61340-5-1协议对齐，为FDA/GMP受调控的设施提供可调性的ESD控制。
半导体制造： 具有超低振动的 FFU 电机和ESD-SAFE H14 过滤器用于光刻区域。
药物实验室遵守验证。
航空航天组件组件：具有可调风量（0.3-0.5 m/s）的模块化FFU，用于ESD保护工作站。
材料表面电阻（10^4-10^6Ω/sq）
ESD绩效的第三方认证
与无尘室监视系统的兼容性
电离组件的维护要求
现有设施布局的定制尺寸
