在静态敏感的行业,例如半导体制造,电子组装和制药生产中,静电放电(ESD)对产品完整性构成了重大风险。传统的 FFU 可能缺乏中和静电费用所需的专门设计,从而导致昂贵的污染或组件故障。 ESD保护的FFU集成导电材料和接地机制,以有效地消散静电电力,从而确保符合严格的无尘室标准。
用抗静态聚合物或粉末涂层钢设计的HEPA/ULPA过滤器结合了负载碳的框架以增强电导率,从而减少了气流期间的颗粒释放。
导电外壳和过滤材料 FFU外壳可防止电荷积累。
电离技术集成
可选的内置电离杆中和表面上的静电电荷和机载颗粒,对于ISO 3-5级环境至关重要。此功能在光刻或微芯片制造中补充了FFU。
接地合规性和监测
专用接地点和实时电阻监控(≤1×10^9Ω)与ANSI/ESD S20.20和IEC 61340-5-1协议对齐,为FDA/GMP受调控的设施提供可调性的ESD控制。
半导体制造: 具有超低振动电动机的 FFU和用于光刻区域的ESD安全H14过滤器。
药物实验室遵守验证。
航空航天组件组件:具有可调气流(0.3-0.5 m/s)的模块化FFU,用于ESD保护的工作站。
材料表面电阻(10^4-10^6Ω/sq)
ESD绩效的第三方认证
与洁净室监控系统的兼容性
电离组件的维护要求
现有设施布局的定制尺寸