2026.03.11
随着半导体节点的缩小,传统的 FFU 组装已无法满足要求。了解 得胜鑫 (DSX) 如何利用 30,000 平方米的设施在内部制造核心组件,为全球晶圆厂提供无与伦比的 ISO 1 级纯度、AMC 控制和微振动稳定性。