在半导体制造中，微观污染与晶圆良率损失直接相关。本文探讨了 无尘室 设计中 风量 均匀性的工程挑战，特别是湍流和颗粒积累的风险。它详细介绍了 DSX (吴江得胜鑫) 如何通过垂直集成的 FFU 制造解决这些问题，并采用专有的 电机 技术和定制控制算法。与标准目录单元不同，DSX FFU 系统专为满足光刻、蚀刻和计量的特殊稳定性和 24/7 操作需求而设计工况。